惠普OMEN 15-CE007TX(2EF97PA) 温度测试
—— 解析1暗影精灵 III代的散热模组采用了双风扇三热管设计,同时CPU和GPU共享散热铜管,提高散热效率。而且底部有大面积的镂空设计,进风量相比前代提升约21.8%。为了验证该机的极限散热能力,我们采用Geeks3D FurMark和ADIA64的系统稳定性测试程序进行双拷,并拷机30分钟。
尾部的出风口特写
从软件检测的温度来看,CPU的温度稳定在87°左右,GPU则稳定在71°左右。从最终温度来看,该机的散热水平还是非常不错,而且处理器一直稳定超频,看来该机的双风扇三热管的散热设计是相当给力的,值得肯定。
双烤测试数据