惠普战66 Pro G1(2ST86PA)评测行情

外观
整体
接口
重量及轻薄度
屏幕细节
屏幕
摄像头
开合角度
操控体验
键盘
按键及音箱
触控及腕托
机身底部
散热系统
性能测试
整机配置
CPU测试
显卡测试
硬盘测试
温度测试
内存测试
整机测试
操作系统测试
续航能力
续航时间
游戏实测
游戏测试
配件及软件
产品特性
软件
屏幕显示测试
拆解图
拆解图

惠普战66 Pro G1(2ST86PA) 键盘

—— 解析1

        惠普战66 采用用惠普高级商务专业键盘,每次击键提供约60g反馈力,输入手感始终如一,减少手指疲劳,输入更精准。

MX150配满血8代酷睿 惠普战66笔电评测
惠普战66 C面整体

  这款键盘的下方安置导水槽,配合底部导水孔设计,有效防止液体渗入机器内部,确保主板和数据存储部件安全,具备完善的防泼溅设计。

MX150配满血8代酷睿 惠普战66笔电评测

战66 键盘特写 

刷新

猜你喜欢