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Intel 酷睿i3 530(盒)参数

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重要参数

Intel 酷睿i3 530(盒)详细参数

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基本参数
适用类型
台式机 纠错
CPU系列
酷睿i3 500 纠错
包装形式
纠错
CPU频率
CPU主频
2.93GHz 纠错
外频
133MHz 纠错
倍频
22倍 纠错
总线类型
DMI总线 纠错
总线频率
2.5GT/s 纠错
CPU插槽
插槽类型
LGA 1156 纠错
针脚数目
1156pin 纠错
CPU内核
核心代号
Clarkdale 纠错
CPU架构
Westmere 纠错
核心数量
双核心 纠错
线程数
四线程 纠错
制作工艺
32纳米 纠错
热设计功耗(TDP)
73W 纠错
内核电压
0.65-1.4V 纠错
晶体管数量
382百万 纠错
核心面积
81平方毫米 纠错
CPU缓存
一级缓存
2×64KB 纠错
二级缓存
2*256KB 纠错
三级缓存
4MB 纠错
技术参数
指令集
SSE4.2 纠错
内存控制器
双通道DDR3 1066/1333 纠错
支持最大内存
16GB 纠错
超线程技术
支持 纠错
虚拟化技术
Intel VT 纠错
64位处理器
纠错
Turbo Boost技术
不支持 纠错
病毒防护技术
支持 纠错
显卡参数
集成显卡
纠错
显卡基本频率
733MHz 纠错
其他参数
Intel高清晰度显卡
Intel灵活显示接口(Intel FDI)
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻:45 nm 
显卡与IMC芯片大小:114mm2
显卡和IMC芯片晶体管数:177百万
纠错
其他参数
工作温度
72.6℃ 纠错
其它性能
空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
纠错
基本参数
CPU频率
CPU插槽
CPU内核
  • 核心代号Clarkdale 纠错
  • CPU架构Westmere 纠错
  • 核心数量双核心 纠错
  • 线程数四线程 纠错
  • 制作工艺32纳米 纠错
  • 热设计功耗(TDP)73W 纠错
  • 内核电压0.65-1.4V 纠错
  • 晶体管数量382百万 纠错
  • 核心面积81平方毫米 纠错
CPU缓存
技术参数
  • 指令集SSE4.2 纠错
  • 内存控制器双通道DDR3 1066/1333 纠错
  • 支持最大内存16GB 纠错
  • 超线程技术支持 纠错
  • 虚拟化技术Intel VT 纠错
  • 64位处理器 纠错
  • Turbo Boost技术不支持 纠错
  • 病毒防护技术支持 纠错
显卡参数
  • 集成显卡 纠错
  • 显卡基本频率733MHz 纠错
  • 其他参数Intel高清晰度显卡
    Intel灵活显示接口(Intel FDI)
    Intel清晰视频高清晰度技术
    双显示兼容
    显卡与IMC光刻:45 nm 
    显卡与IMC芯片大小:114mm2
    显卡和IMC芯片晶体管数:177百万
    纠错
其他参数
  • 工作温度72.6℃ 纠错
  • 其它性能空闲状态
    增强型Intel SpeedStep动态节能技术
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Intel 酷睿i3 530(盒)
  • 参考价格:停产 [北京]
  • 插槽类型:LGA 1156
  • CPU主频:2.93GHz
  • 制作工艺:32纳米

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