神舟战神K650D-i7D3

外观
整体
接口
重量及轻薄度
屏幕细节
屏幕
摄像头
开合角度
操控体验
键盘
触控及腕托
按键及音箱
机身底部
散热系统
性能测试
整机配置
CPU测试
显卡测试
硬盘测试
温度测试
整机测试
操作系统测试
续航能力
续航时间
游戏实测
配件及软件
产品特性
屏幕显示测试
拆解图

神舟战神K650D-i7D3 温度测试

—— 解析1

        相信大家都很关注神舟战神 K650S 游戏本的散热表现,下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在28摄氏度的室温下,让这款本本运行 Furmark 拷机软件,从而让 GPU 工作在较高的负荷下 ,几乎是全速运行中。然后在一个多小时后,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

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高负荷下笔记本内部核芯温度情况

  如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,且其他部位的温度没有高于40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

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键盘面温度分布图

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机身底部温度分布图

  从上图的温度分布图来看,该机的绝大部分热量都堆积在散热通风口位置,掌托以及键盘区域的热量不高,而在实际体验中也有比较适宜的舒适度,因此这款神舟精盾 K650S 的散热系统设计比较合理,散热性能也比较不错,足够大的内部空间提供了更强有效散热率。

神舟战神K650D-i7D3 温度测试

—— 解析2

        用户对于高性能笔记本电脑的散热极为关注,因为独立显卡与高性能处理器自身的发热量都不小,如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话,整体的使用体验会非常不好,下面我们就实际测试一下战神K650D的散热能力。

   我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下,让这款本本运行Furmark拷机软件,从而让GPU工作在较高的负荷下。经过一个小时左右的时间,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

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核心温度测试

      其实如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,且其他部位的温度没有高于40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

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表面温度分布

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表面温度分布

        从上图的温度分布图来看,该机C面的绝大部分热量都集中在键盘左侧位置,左侧掌托部分的热量较高,键盘左侧区域平均温度比人体温度高,因此这一边的热量感觉还是非常明显的,键盘中部与右侧感受比较舒适。而机体底部热量主要分布在散热窗附近,虽然内核温度比较高,但是机身热量较低,整体散热效率还是比较不错的。

神舟战神K650D-i7D3 温度测试

—— 解析3

此篇评测为神舟 战神 K650D-i5 D1

        用户对于高性能笔记本电脑的散热极为关注,因为独立显卡与高性能处理器自身的发热量都不小,如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话,整体的使用体验会非常不好,下面我们就实际测试一下战神K650D-i5的散热能力。

        我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下,让这款本本运行Furmark拷机软件,从而让GPU工作在较高的负荷下。经过半个小时左右的时间,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。


核心温度测试

        其实如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,且其他部位的温度没有高于40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。


表面温度分布 


表面温度分布

        从上图的温度分布图来看,该机C面的绝大部分热量都集中在键盘左侧位置,左侧掌托部分的热量较高,键盘左侧区域平均温度比人体温度高,因此这一边的热量感觉还是非常明显的,键盘中部与右侧感受比较舒适。而机体底部热量主要分布在散热窗附近,虽然内核温度比较高,但是机身热量较低,整体散热效率还是比较不错的。

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