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Intel酷睿2四核 CPU报价
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ZOL报价首页 > Intel酷睿2四核 CPU
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Intel 酷睿2四核 Q9300（散）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.5GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：6MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q6600(散)
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.4GHz
- 制作工艺：65纳米
- 二级缓存：8MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Kentsfield
- 热设计功耗(TDP)：105W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q8300（散）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.5GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：4MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q8400（散）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.66GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：4MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q8200（散）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.33GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：4MB
- 核心数量：四核心 四线
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q8300（盒）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.5GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：4MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q9650（散）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：3GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：12MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q9450（散）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.66GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：12MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q9550（散）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.83GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：12MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Inter 酷睿2四核 Q9500S（散）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.83GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：6MB
- 核心数量：四核心
- 热设计功耗(TDP)：65W
- 适用类型：台式机 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q9400（散）
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2.66GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：6MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q9500
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA775
- CPU主频：2.83GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：6MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q9000
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：2GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：6MB
- 核心数量：四核心 四线程
- 核心代号：Penryn
- 热设计功耗(TDP)：45W 更多参数>>
Intel 酷睿2四核 Q9650(盒)
- 所属： Intel 酷睿2四核系列
- 插槽类型：LGA 775
- CPU主频：3GHz
- 制作工艺：45纳米
- 二级缓存：12MB
- 核心数量：四核心
- 核心代号：Yorkfield
- 热设计功耗(TDP)：95W 更多参数>>
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