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技嘉 H110与华硕 ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY哪个好

主图 正面 背面 左侧 右侧 顶端 底端 侧面
基本参数对比
技嘉H110M-DS2 参数项 华硕ROG MAXIMUS VIII EXTREME/ASSEMBLY
Intel H110 主芯片组 Intel Z170
集成Realtek ALC887 8声道音效芯片 音频芯片 集成SupremeFX 2015 8声道音效芯片
2×DDR3 DIMM 内存类型 4×DDR4 DIMM
32GB 最大内存容量 64GB
Micro ATX板型 主板板型 E-ATX板型
22.6×17.4cm 外形尺寸 30.5×27.2cm
一个8针,一个24针电源接口 电源插口 两个4针,一个8针,一个24针电源接口
四相 供电模式 四相
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技嘉H110M-DS2

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