Asrock（华擎）X670 X670E 太极参数

主板芯片
集成芯片	声卡/网卡纠错
主芯片组	AMD X670纠错
芯片组描述	采用AMD X670芯片组纠错
显示芯片	CPU内置显示芯片（需要CPU支持）纠错
音频芯片	5.1 声道高保真音频，支持内容保护功能 (Realtek ALC4082 音频编码解码器)纠错
网卡芯片	板载2.5GbE网卡纠错

处理器规格
CPU类型	支持 AMD Socket AM5 Ryzen 7000 Series 处理器纠错
CPU插槽	Socket AM5纠错
CPU描述	支持华擎B+ 涡轮芯片纠错

内存规格
内存类型	4×DDR5 DIMM纠错
最大内存容量	128GB纠错
内存描述	支持 DDR5 ECC/(非 ECC)，un-buffered 内存 高达 6600+(OC) 支持 Extreme 内存 Profile (XMP) 和 EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) 内存模块纠错

存储扩展
PCI-E标准	PCI-E 5.0纠错
PCI-E X16插槽	2个纠错
存储接口	4×M.2接口，8×SATA III接口纠错

I/O接口
USB接口	2×USB4 C 型接口 (后置) 1×USB 3.2 Gen2x2 C 型接口 (前置) 5×USB 3.2 Gen2 A 型接口 (后置) 7×USB 3.2 Gen1 (3 Rear，4 前置) 4×USB 2.0 (前置)纠错
视频接口	1×HDMI接口纠错
电源接口	一个8针，一个24针电源接口纠错
其它接口	1×RJ45网络接口，1×音频接口，2×天线端口，1×光纤SPDIF数字音频输出端口纠错

板型
主板板型	ATX板型纠错
外形尺寸	30.5×26.7cm纠错

软件管理
BIOS性能	支持图形界面的多国语 128Mb AMI UEFI Legal BIOS 符合 ACPI 6.0 兼容唤醒事件 支持 SMBIOS 2.7 CPU, DRAM, PCH 1.0V, VCCIO, VCCSA, VCCST 电压多功能调节器纠错

其它参数
供电模式	24+2+1相纠错
硬件监控	温度检测: CPU，CPU/水泵，机箱，机箱/水泵风扇 风扇转速计: CPU，CPU/水泵，机箱，机箱/水泵风扇 静音风扇 (可根据处理器温度自动调节机箱风扇转速): CPU，CPU/水泵，机箱，机箱/水泵风扇 风扇多速控制: CPU，CPU/水泵，机箱，机箱/水泵风扇 电压实时监控: +12V，+5V，+3.3V，CPU 核心，VCORE_NB，DRAM，PCH 1.05V，+1.8V，VDDP纠错
无线功能	802.11ax Wi-Fi 6E 模块 支持 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 支持双频2x2 160MHz和扩展的6GHz频段 双天线支持 2 (发送) x 2 (接收) 分集技术 支持 Bluetooth + High speed class II 支持 MU-MIMO 支持 Killer LAN 软件 支持 Killer DoubleShot? Pro纠错

主板附件
包装清单	主板 x1 快速安装指南, 支持光盘 x1 SATA 数据线 x4 华擎 SLI_HB_Bridge_2S 卡 x1 华擎 WiFi 2.4/5 GHz 天线 x1 华擎螺丝刀 x1 插槽螺丝 x3 插槽的支座 x3纠错