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H3C UIS 4500 G3

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产品类型: 超融合一体机
使用场景: 数据中心
硬件参数: 处理器:2个英特尔 至强 可扩展处理器系列,最多28个内核,最大支持功率165W 内存:24根 DDR4内存条,速率最高支持2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量3.0TB;可选NVDIMM;支持12根英特尔 傲腾 数据中心级持久内存(DCPMM) 存储控制器:标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 FBWC:最高支持4GB缓存 存储:支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盘;前面板支持24LFF;后面板支持12LFF+4LFF+4SFF;支持内置硬盘4LFF*或8SFF*;可选多达6块NVMe硬盘;支持SATA M.2选件 网络:板载1个1Gbps HDM管理网口,和2个GE数据网口,支持IPV6;支持通过FLOM扩展4×G电口、2×10G光口;FLOM可支持NCSI功能;支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项,10G、25G、100G网卡和56G、100G IB卡,支持IPV6 扩展槽:多达10个PCIe 3.0可用插槽(1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽) 接口:标配后置VGA、串口,3 个USB 3.0(1前置,2后置) GPU支持:可选最多2块双宽GPU*或8块单宽GPU 光驱:支持外置USB光驱 管理:HDM 无代理管理工具(带独立管理端口)和超融合管理软件 安全:支持机箱入侵检测;可选TCM/TPM安全模块 电源和散热:选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)*电源模块,支持1+1冗余,通过80 Plus认证,高达96%能效转换率;支持最多4个N+1冗余热插拔风扇 认证:支持CCC,CECP,SEPA等认证 工作环境温度:5~40oC(工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述); 存储环境温度:-40~85oC 尺寸:174.8*447* 782mm(不含安全面板和挂耳)
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配置参数

产品类型 超融合一体机
使用场景 数据中心
硬件参数 处理器:2个英特尔 至强 可扩展处理器系列,最多28个内核,最大支持功率165W
支持软件 虚拟化平台:UIS CAS
其它参数 云原生引擎,赤霄加速引擎,多角色集群引擎,混合云引擎,智能边缘云引擎
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