制作工艺 | 90纳米 |
核心代号 | Troy |
核心数量 | 单核心 |
CPU主频 | 2.4GHz |
L2缓存 | 1MB |
热设计功耗(TDP) | 85.3WW |
插槽类型 | Socket AM2 |
封装大小 | CuPCGA |
超线程技术 | 不支持 |
指令集 | MMX、3D NOW!、SSE、SSE2、SSE3 |
制作工艺 | 90纳米 |
核心代号 | Troy |
核心数量 | 单核心 |
CPU主频 | 2.4GHz |
L2缓存 | 1MB |
热设计功耗(TDP) | 85.3WW |
插槽类型 | Socket AM2 |
封装大小 | CuPCGA |
超线程技术 | 不支持 |
指令集 | MMX、3D NOW!、SSE、SSE2、SSE3 |
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