重要参数
声明：仅供参考，以当地实际销售信息为准
详细参数
| 主要性能 | |
| 产品类型 | 混合闪存存储纠错 |
|---|---|
| 接口 | 2*6*GE纠错 |
| 硬盘盘位 | 25个2.5英寸硬盘，最大300个盘位纠错 |
| 产品内存 | 16GB纠错 |
| 其它性能 | |
| 产品尺寸 | 2U控制框：86.1×447×488mm 2U硬盘框：86.1×447×490mm纠错 |
|---|---|
| 产品电源 | AC：100-240V纠错 |
| 其他性能 | 虚拟化特性：异构虚拟化，块级虚拟化，计算虚拟化 关键软件特性：HyperSnap（快照），HyperCopy（LUN拷贝），HyperClone（克隆），HyperMirror（卷镜像），HyperReplication（远程复制），SmartQoS（智能服务质量控制），SmartCache（SSD智能缓存），SmartTier（智能数据分级），SmartThin（智能精简配置），SmartMotion（智能数据迅移），SmartMigration（LUN迁移），SmartErase（数据销毁），UltraPath（多路径管理），BCManager（容灾管理），DeviceManager（单设备管理软件），eSight（集中运维管理软件），SmartConfig（易用性配置工具）纠错 |
| 其他特点 | 最大可热插拔I/O模块数（每控制器）：1 最大前端主机接口数（每控制器）：12 工作环境温度：还把-60m-1800m时的环境温度为5℃-40℃；还把1800m-3000m时，海拔每升高220m，环境温度降度1℃ 环境湿度：5％RH-90％RH纠错 |
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*仅供参考，请以当地实际销售产品信息为准；如发现资料有误，请投诉 |
