华硕TUF H370-PRO GAMING参数

主板芯片
集成芯片	声卡/网卡
主芯片组	Intel H370
芯片组描述	采用Intel H370芯片组
显示芯片	CPU内置显示芯片（需要CPU支持）
音频芯片	集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
网卡芯片	板载Intel I219V千兆网卡

处理器规格
CPU类型	第八代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽	LGA 1151
CPU描述	支持Intel 14nm处理器 支持英特尔Turbo Boost 2.0技术

内存规格
内存类型	4×DDR4 DIMM
最大内存容量	64GB
内存描述	支持双通道DDR4 2666/2400/2133MHz内存

存储扩展
PCI-E标准	PCI-E 3.0
PCI-E插槽	2×PCI-E X16显卡插槽，4×PCI-E X1插槽
存储接口	2×M.2接口，6×SATA III接口

I/O接口
USB接口	5×USB3.1 Gen1 接口（2内置+3背板），2×USB3.1 Gen2 接口（2背板），6×USB2.0接口（4内置+2背板）
视频接口	1×DVI接口，1×HDMI接口，1×Display Port接口
电源接口	一个8针，一个24针电源接口
其它接口	1×RJ45网络接口，3×音频接口，1×PS/2键鼠通用接口

板型
主板板型	ATX板型
外形尺寸	30.5×23.6cm

软件管理
BIOS性能	128Mb Flash ROM，UEFI AMI BIOS，PnP，DMI3.0，WfM2.0，SM BIOS 3.1，ACPI 6.1，Multi-language BIOS，ASUS EZ Flash 3，CrashFree BIOS 3，F11 EZ Tuning Wizard，F6 Qfan Control，F3 My Favorites，Last Modified log，F12 PrintScreen，and ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) memory information

其它参数
多显卡技术	支持AMD 2-Way CrossFireX技术
RAID功能	支持RAID 0，1，5，10
其它特点	支持HIFI
上市日期	2018年04月

主板附件
包装清单	主板 x1 使用手册 x1 SATA 6.0Gb/s线 x4 随机 DVD x1 M.2 螺丝包 x1 CABLE TIE BLACK x1 ROG 拉门吊挂 x1 ROG Strix贴纸 x1 RGB灯带扩展线(80cm) x1 3D打印安装螺丝包 x1

保修信息
保修政策	全国联保，享受三包服务
质保时间	3年
质保备注	15天换新，3年保修
客服电话	400-620-6655
电话备注	24小时服务
详细内容	华硕公司对中国大陆地区（不包含港澳台地区）发售的、经合法渠道销售给消费者的华硕主板产品实行全国联保服务。主板15天（含）内如发生产品不良，可以实施新品DOA（包换新品服务），以所购买的凭证日期为准，向购买渠道商家申请更换。16天（含）内至一年内实施“包换良品”服务，以所购买的凭证日期为准，向所购买商家隶属的华硕服务中心更换。进入官网>>