H3C UIS 5000 G3参数

重要参数

  • 产品类型:超融合一体机
  • 使用场景:数据中心
  • 硬件参数:计算:4个英特尔 至强 可扩展...
  • 支持软件:虚拟化平台:UIS CAS 存储:U...
  • 其它参数:云原生引擎,赤霄加速引擎,多...

详细参数

产品概述
产品类型 超融合一体机纠错
使用场景 数据中心纠错
硬件参数 计算:4个英特尔 至强 可扩展处理器金/白金系列,4/8/12/16/18/20/22/24/26/28 个内核
内存:最大支持48根DDR4内存插槽,速率最高支持2933/2666MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量6TB
存储控制器:支持RAID0/1/10/5,可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件
存储:支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘;最高支持前部24SFF+后部2SFF,支持前置最高16块NVMe硬盘, 支持PCIe M.2选件
网络:板载2×1GE电口网卡,支持通过 sLOM 扩展4×1GE电口,2×10GE 电口、2×10GE/2×25GE 光口,sLOM 支持 NCSI 功能,支持标准 PCI-E 3.0 的网络适配器选项,支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能网卡,支持FC-HBA存储适配器
扩展插槽:多达 10 个标准 PCIe 3.0 可用插槽(6个全高), 1个sLOM插槽可支持网卡扩展
接口:可选前置 VGA,标配后置 VGA,串口(后部),6 个 USB 3.0(2 前置,2 后置,2 内置)
GPU支持:支持4 张单宽GPU卡
电源和散热:选配最多 2 个 800W/1200W/1600W 高效冗余电源,通过 80 Plus 认证,高达 94%/96%能效转换率,支持交流或240VDC/336VDC高压直流,支持最多 6个 N+1 冗余热插拔风扇
外形/机箱深度:2U标准机箱,87.5*445.5* 748mm(不含安全面板/挂耳)
工作温度:5℃-45℃
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支持软件 虚拟化平台:UIS CAS
存储:UIS ONEStor
管理:UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台
管理软件:HDM & UIS
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其它参数 云原生引擎,赤霄加速引擎,多角色集群引擎,混合云引擎,智能边缘云引擎纠错
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H3C UIS 5000 G3

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