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H3C UIS 9000

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产品类型: 超融合刀片一体机
使用场景: 数据中心
硬件参数: UIS 9000刀框: 主机尺寸:898*447*530mm 节点槽位数:最大16个半宽单高,8个全宽单高,8个半宽双高 UIS管理模块数量:2个 LCD模块:1个 OM管理模块:最大2个槽位数,支持千兆业务交换功能,共4个业务端口 互联模块:最大6个槽位数,支持GE、10GE、40GE、56Gb IB、100Gb IB、100G OPA模块 风扇模块:最大6个槽位数,支持N+1冗余 一次电源:最大6个槽位数,支持N+1和N+N冗余 工作电压:110V/220AC/240HVDC 工作温度:5-45℃ 工作湿度:8~90%RH,无冷凝 非工作湿度:5~95%RH,无冷凝 B460 G3: 处理器:支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,最大支持功率205W 内存:支持24*DDR4 DIMM内存,最大传输速率达到2933MT/S 存储:前面板3个硬盘槽位,最大支持4个存储设备,支持SATA/SAS/Nvme硬盘,M.2适配盒 扩展槽:1个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、3个MEZZ(PCIe3.0 x16)扩展槽位、1个存储控制卡槽位 存储控制器:支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 网络:支持以太网络、融合网络、光纤通道(FC)、IB网卡 B780 G3: 处理器:支持4颗英特尔 至强 可扩展处理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,最大支持功率205W 内存:支持48*DDR4 DIMM内存,最大传输速率达到2933MT/S 存储:前面板5个硬盘槽位,最大支持6个存储设备,支持SATA/SAS/Nvme硬盘,M.2适配盒 扩展槽:2个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、6个MEZZ(PCIe3.0 x16)扩展槽位、1个存储控制卡槽位 存储控制器:支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡 网络:支持以太网络、融合网络、光纤通道(FC)、IB网卡 B580 G3: 处理器:支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,最大支持功率205W 内存:支持24*DDR4 DIMM内存,最大传输速率达到2933MT/S 存储:支持14个SFF+2个M.2硬盘槽位 扩展槽:3个MEZZ(PCIe3.0 x16)扩展插槽、1个存储控制卡槽位 存储控制器:支持Raid卡、HBA卡 网络:支持以太网络、融合网络、光纤通道(FC)、IB网卡 D40S: 挂载:硬盘笼内任一硬盘可以被任意计算节点挂载 最大选配数量:4笼 硬盘数量:单笼支持40块SFF硬盘 硬盘类型:SATA/SAS HDD、SSD
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配置参数

产品类型 超融合刀片一体机
使用场景 数据中心
硬件参数 UIS 9000刀框:
支持软件 虚拟化平台:UIS CAS
其它参数 云原生引擎,赤霄加速引擎,多角色集群引擎,混合云引擎,智能边缘云引擎
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