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主芯片组:AMD A55
音频芯片:集成6声道音效芯片
内存类型:2×DDR3 DIMM
最大内存容量:暂无数据
主板板型:暂无数据
外形尺寸:暂无数据
电源插口:一个4针,一个24针电源接口
供电模式:暂无数据
配置参数
大家一起说
产品相关芯片
型号 参数 |
AMD A55
有188款主板,均价¥417 |
AMD 740 |
Intel B75
有80款主板,均价¥500 |
AMD 760G
有41款主板,均价¥368 |
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适用类型 | 台式机 | 台式机 | 台式机 | 台式机 |
工艺制程 | 65nm | |||
标准南桥 | A55 | SB700 | SB710 | |
内存类型 | 支持DDR3 | 支持DDR2 | 支持DDR3 | 支持DDR3 |
CPU插槽 | FM1 | SocketAM2 | LGA 1155 | Socket AM3+/AM3 |
总线规格 | 1000MHz | |||
显示芯片 | 支持集成显示芯片 | 不支持集成显示芯片 | 支持集成显示芯片 | 支持集成显示芯片 |
USB接口 | 支持14个USB 2.0接口 | 支持12个USB2.0接口/2个USB1.1接口 | 支持8个USB2.0接口,4个USB3.0接口 | 支持12个USB2.0接口 |
SATA接口 | 支持SATA 3Gb/s接口 | 支持SATA II接口 | 支持4个SATA II,2个SATA III接口 | 支持6个SATA II接口 |
PCI-E插槽 | 4×PCI-E 2.0 | 无 | 8×PCI-E 2.0 | 1×PCI-E 2.0 x16 |
多显卡技术 | 支持 | 不支持 | SLI和CrossFireX | 支持Hybrid Graphics |
看到鸿基主板多是H61,A55这类低端; 但能够1:以小巧 低发热 PEX 1x槽 ---间隔开CPU & 独显的16x 槽这2大热-源 --- 并让显卡内存都插上 还互不影响装拆; 2:能够以3槽位的空闲---为日益强悍的 核显后备独显 留出2槽位 --可贵,看看将来A10-APU 和 传40EU的intel 未来核显, 以2槽位独显作准备是明智的;
集成核显的这类4槽小板对普通用户的基本要求是相通的; 要说缺点吗---1:没有DP,未来上独显为省电独集互切---新显示器(主板要用好多年)DP渐多 没DP应用起来很难了; 不插独显就更该有DP口了; 2:还要VGA?给个DVI_I口,谁要VGA自己买个转接头就出来了(甚至DP转VGA的转接头都有-那样就留全数字DVI)
对鸿基给出的这个好评---与对华微技精等的是没可比性的; 去年说H61,67小板就说过CPU & PEX 16槽 & 内存 间隔,时隔1年,那些 所谓1线产品还那样(关于间隔的散热--谁有热像温度仪可拍1下CPU & 独显 2大热源挤或分开什么样); 有条件的话--鸿基的FM2插槽 & intel 7系 4槽小板,都可以考虑1下 现在4槽位的PCI 型板和 PEX4x 槽型板2种 板型了,1个照顾既往,1个照顾未来; 1 DP , 1 HDMI , 1 DVI; 把这个间隔优秀的板型推广到鸿基的所有4槽小板中吧---1些不大的厂商的产品有时会更帖近用户---这就是给出个跟编辑的更全面的评价差别很大评分的原因; 鸿基有自己的设计加工能力,想改良应该很快