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系列：
AMD(Ryzen 9Ryzen 7Ryzen 5Ryzen 3Ryzen Threadripper速龙推土机FX)
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产品定位：
不限
电竞娱乐
设计影像
日常办公
更多
核心代号：
不限
Raptor Lake
Alder Lake
Rocket Lake
Cascade Lake
Comet Lake
Coffee Lake
Zen 4
Zen 3
Zen 2
Zen+
Zen
更多
CPU主频：
更多
其它参数：
- 线程数量
- 热设计功耗(TDP)
- 插槽类型
- 三级缓存
- 二级缓存
- 内存类型
-
支持最大内存
不限 128GB 64GB 32GB以下
- 集成显卡
Intel 酷睿 i7 13700K
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：3.4GHz
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：30MB
- 热设计功耗(TDP)：125W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 13代 更多参数>>
Intel 酷睿 i7 13700KF
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：3.4GHz
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：30MB
- 热设计功耗(TDP)：125W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 13代 更多参数>>
Intel 酷睿 i9 12900K
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：3.9GHz
- 制作工艺：10纳米
- 二级缓存：14MB
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：125W 更多参数>>
Intel 酷睿 i7 13700
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：2.1GHz
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：30MB
- 热设计功耗(TDP)：65W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 13代 更多参数>>
Intel 酷睿 i7 12800HX
- 所属：
- 插槽类型：FCBGA 1964
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：25MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：55W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 12代 更多参数>>
即将上市
Intel 酷睿 i9 12900KF
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：3.1GHz
- 制作工艺：10纳米
- 二级缓存：14MB
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：125W 更多参数>>
Intel 酷睿 i9 12900
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：2.4GHz
- 制作工艺：10纳米
- 二级缓存：14MB
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：65W 更多参数>>
Intel 酷睿 i9 12900F
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：2.4GHz
- 制作工艺：10纳米
- 二级缓存：14MB
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：65W 更多参数>>
Intel 酷睿 i7 13700F
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：2.1GHz
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：30MB
- 热设计功耗(TDP)：65W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 13代 更多参数>>
价格面议
Intel 酷睿 i9 12900KS
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- 制作工艺：10纳米
- 二级缓存：14MB
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：150W
- 超线程技术：支持 更多参数>>
Intel 酷睿 i7 13700HX
- 所属：
- 插槽类型：BGA 1964
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：55MB
- 热设计功耗(TDP)：55W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 13代系列
- 指令集：SSE4.1/4.2， 更多参数>>
价格面议
Intel 酷睿i9 7960X
- 所属：
- 插槽类型：LGA 2066
- CPU主频：2.8GHz
- 制作工艺：14纳米
- 二级缓存：16MB
- 三级缓存：22MB
- 核心代号：SkyLake-X
- 热设计功耗(TDP)：165W 更多参数>>
Intel 酷睿 i9 12900HX
- 所属：
- 插槽类型：BGA 1964
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：55W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i9 12代 更多参数>>
即将上市
Intel 酷睿 i7 13790F
- 所属：
- CPU主频：2.1GHz
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：33MB
- 热设计功耗(TDP)：65W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 13代系列
- 指令集：SSE4.1/4.2， 更多参数>>
Intel 酷睿 i7 12850HX
- 所属：
- 插槽类型：FCBGA 1964
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：25MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：55W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 12代 更多参数>>
即将上市
Intel 酷睿 i9 12900T
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- 制作工艺：10纳米
- 二级缓存：14MB
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：35W
- 超线程技术：支持 更多参数>>
价格面议
Intel 酷睿 i9 12950HX
- 所属：
- 插槽类型：BGA 1964
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：55W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i9 12代 更多参数>>
即将上市
Intel 酷睿i9 9960X
- 所属：
- CPU主频：3.1GHz
- 制作工艺：14纳米
- 三级缓存：22MB
- 核心代号：Skylake
- 热设计功耗(TDP)：165W
- 总线规格：DMI3 8GT/s
- 超线程技术：支持 更多参数>>
Intel 酷睿 i9 12900E
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：2.3GHz
- 制作工艺：10纳米
- 二级缓存：14MB
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：65W 更多参数>>
价格面议
Intel 酷睿 i7 13700T
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- CPU主频：1.4GHz
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：30MB
- 热设计功耗(TDP)：35W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 13代 更多参数>>
价格面议
Intel Xeon W 3245
- 所属：
- CPU主频：3.2GHz
- 制作工艺：14纳米
- 三级缓存：22MB
- 热设计功耗(TDP)：205W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：Xeon W系列
- CPU架构：Cascade Lake 更多参数>>
价格面议
Intel 酷睿 i9 12900TE
- 所属：
- 插槽类型：LGA 1700
- 制作工艺：10纳米
- 二级缓存：14MB
- 三级缓存：30MB
- 核心代号：Alder Lake
- 热设计功耗(TDP)：35W
- 超线程技术：支持 更多参数>>
价格面议
Intel 酷睿 i7 13700E
- 所属：
- CPU主频：1.9GHz
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：30MB
- 热设计功耗(TDP)：65W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 13代系列
- 指令集：SSE4.1/4.2， 更多参数>>
价格面议
Intel Xeon W 3245M
- 所属：
- CPU主频：3.2GHz
- 制作工艺：14纳米
- 三级缓存：22MB
- 热设计功耗(TDP)：205W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：Xeon W系列
- CPU架构：Cascade Lake 更多参数>>
价格面议
Intel 酷睿 i7 13700TE
- 所属：
- CPU主频：1.1GHz
- 制作工艺：10纳米
- 三级缓存：30MB
- 热设计功耗(TDP)：35W
- 超线程技术：支持
- CPU系列：酷睿i7 13代系列
- 指令集：SSE4.1/4.2， 更多参数>>
价格面议
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